- Sections
- B - Techniques industrielles; transports
- B23K - Brasage ou débrasage; soudage; revêtement ou placage par brasage ou soudage; découpage par chauffage localisé, p.ex. découpage au chalumeau; travail par rayon laser
- B23K 26/402 - Enlèvement de matière en tenant compte des propriétés du matériau à enlever en faisant intervenir des matériaux non métalliques, p.ex. des isolants
Détention brevets de la classe B23K 26/402
Brevets de cette classe: 720
Historique des publications depuis 10 ans
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34
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112
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89
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97
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85
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76
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73
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104
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64
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19
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Corning Incorporated | 9932 |
39 |
| Disco Corporation | 1745 |
35 |
| Agc, Inc. | 4029 |
19 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
11 |
| AGC Glass Europe | 1049 |
11 |
| AGC Flat Glass North America, Inc. | 202 |
10 |
| LPKF Laser & Electronics AG | 112 |
10 |
| AGC Vidros do Brasil Ltda. | 150 |
10 |
| TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH | 505 |
9 |
| Apple Inc. | 50209 |
8 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8217 |
7 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4161 |
7 |
| IPG Photonics Corporation | 494 |
7 |
| Toyota Motor Corporation | 28582 |
6 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
6 |
| Sonoco Development, Inc. | 776 |
6 |
| io Tech Group Ltd. | 71 |
6 |
| LG Chem, Ltd. | 17205 |
5 |
| Nitto Denko Corporation | 7879 |
5 |
| View, Inc. | 792 |
5 |
| Autres propriétaires | 498 |